大尺寸高密老化板：Burn-In Board

大尺寸高密老化板

拥有老化测试设备研发经验，对于老化板的设计仿真、测试验证、制造质量（含良率管控）、规模化出厂测试等领域具备丰富经验，可满足定制化需求和规模化量产需求。

特性

信号/电源完整性仿真

针对老化的复杂信号拓扑，进行仿真和优化设计，同时可针对大功率共享电源进行仿真和优化设计。

DFM可制造行

设计	SI	传统：20 Mbps 高速：200/400 Mbps
	PI	直流压降、纹波噪声、动态响应
	时延&时序	+-100ps级别的时序设计验证
	测试验证	高精度示波器、网络分析仪(含TDR)、电子负载等工具
制造&质量管控系统尺寸 [mm]	PCB	尺寸：~ 570*450mm 层数：8~20L(Typical) 阻抗：常规+-10%，严格+-7% 共面度：常规5mil/inch，严格3mil/inch
	PCBA	Pitch：0.5/0.65mm 焊接良率：PCB/PCBA工艺优化
	量产测试-自动化设备	开路/短路：PCBA级别的Open / Short出厂测试时延：高精度时延的批次管控

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