数字/模拟芯片通用老化测试设备：CYC-300L

数字/模拟芯片通用老化测试设备

大部分半导体数字/模拟芯片在量产时都需要进行老化测试，如Memory芯片、SOC芯片、车载MCU等，芯片制造商需要一个效率高、成本低的老化测试解决方案，以提升良率和品质，满足其客户不断增长的需求。Cyclone系列CYC-300产品系可以通过10MHz的黄金频率，支持高达60slots老化板，可一次性并行测试高达20Kpcs+芯片，具有无与伦比的性价比。除了应用于量产测试，该系列产品还可以用于常规可靠性测试。

系列

CYC-300

CYC-300是一款常规高温老化测试的版本，通过10MHz的黄金频率支持高达60slots老化板，灵活的ALPG架构和电源配置，可轻松支持Nor/Nand/eMMC/UFS/MCU等芯片一次性高达20Kpcs+的并行动态老化测试和BIST（Built-in Self-Test）。Chamber独特的风道和风量设计，提供优越的温度均匀性，不仅保证合理良率，而且还能缩短温度上升和下降的时间，从而具有更高的测试效率。

CYC-300L适用于更宽的温度范围

CYC-300L与CYC-300具有相同的资源，但对Chamber做了加强设计，以适应更宽的温度范围。该型号能够以0.1℃的温度精度提供从-40℃到+150℃的温度范围测试，因此非常适合可靠性和汽车芯片老化测试。CYC-300L完全兼容CYC-300的老化板和测试程序，极大地方便了客户使用和减低了客户的成本。

CYC-300E应用于工程测试

CYC-300E是CYC-300的最小单元，硬件资源上仅有1个slot，但软件资源集成了CYC-300的所有功能，方便客户工程测试，有助于缩短芯片从研发到量产的时间。

规格

目标器件		Flash/eMMC/UFS/MCU/SOC, etc.
并测数	系统	19200@ 60Slots× 320 DDR4 DIB
	单板	384pcs, max.(由器件封装和Socket决定)
信号最大频率		10MHz/20Mbps
信号通道数		100DR + 72IO (Per Slot)
应用功能		ALPG, Scrambler, DBM, etc.
温度范围		-10℃ ~ +150℃ -40℃ ~ +150℃ (Optional)
系统尺寸 [mm]		4300(W) x 1900(D) x 2600(H)