DRAM高速老化测试设备：CYC-590

DRAM高速老化测试设备

Cyclone系列CYC-590产品系定位于高速、大批量的DRAM老化测试解决方案，可以通过100MHz/200Mbps的速率并行测试高达60槽位老化板，最多并行测试数量可支持到23Kpcs。同时支持RDBI（Repair During Burn In）功能，可极大提升测试效率和降低测试成本。

特性

DRAM高速接口

接口速率支持100Mhz/200Mbps，可支持DRAM的高速读写和DFT功能。

高并测数

通过优化信号拓扑，支持最多60槽位和23Kpcs+器件的并测数。

高度温度均匀性

针对DRAM对温度的高度敏感性，通过优化风道和温度控制，实现DUT的高度温度均匀性。

支持RDBI（Repair During Burn In）

通过高速数据管道和高性能运算，支持Repair During Burn In。