高功率器件老化板：Burn-In Board
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拥有高功率器件老化测试设备研发经验，对于高功率老化板的温控设计、大电源设计仿真等领域具备丰富经验，可满足定制化需求和规模化量产需求。 |
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高功率器件老化板
特性
电源完整性仿真
针对高功率电源进行仿真和优化设计。
独立温控设计
针对高功率MCU/TPU等器件进行独立温控设计，最大可支持150~250w/DUT。
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设计 |
SI |
传统：20 Mbps |
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PI |
直流压降、纹波噪声、动态响应 |
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测试验证 |
高精度示波器、网络分析仪(含TDR)、电子负载等工具 |
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制造&质量管控 系统尺寸 [mm] |
PCB |
尺寸：~ 570*450mm |
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PCBA |
多种封装：BGA, LGA, PGA, DIP, QFP, etc. 分选机：兼容支持多种分选机 |
